在模组推展看到前途和光明后，台积电大力调整，发售一款倒装芯片制作的TP1E，这一款产品能给我们带给哪些看点？又有哪些特性预见了它的命运？ 从外观上看，这是一款随大流的产品，1.6mm*1.6mm的尺寸，基板使用陶瓷，荧光粉必要涂覆。和市场上流通的产品没多大差异。
我们再行想到官方的讲解。 从官方的讲解上可以显现出，具备150的闪烁角度，能在更加小尺寸上构建更高的光输入，这是台积电得出的应用于场合和特点。如果从灯具的应用于上来看，大功率的射灯对光源的拒绝合乎以上拒绝。
更加小的尺寸，对光学设计来说的确更加具备优势，但这么大的角度光通量还是较为难以搜集。 幸运地获得样品，想到实际的测试数据： 实际测试环境温度25C，和官方得出的数据略为有点偏下。
通过电压的波动来看，随着电流的减少电压变化较小，这一特性和固晶工艺有十分大的影响。这款倒装芯片使用什么方式来展开固晶的呢？只有关上才告诉。
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